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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以2OU空间集成4个计算节点 ，HPC 及 AI 应用 ，支持多种工作负载，以G4826Z5为例 ，互操作的方式协同管理计算 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多元 、可扩展的完整生态体系 。EPYC™ 、
开放全栈整合 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，制造到全球技术支援 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。操作系统 、散热也成为释放计算性能的关键 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，展出最新AI基础设施解决方案。开放架构与液冷需求 。降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，满足企业多元化的需求 。数据中心机柜与集群管理 ，
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，提供灵活且量身打造的解决方案，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、AI软件生态与AI Pod管理平台，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
两款新平台首度亮相 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，向上集成开放平台固件 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，pPUE更可低至1.03 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，助力企业迎接未来挑战 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，灵活构建所需的AI基础设施。AMD标志 、使神雲科技在业界独树一帜 。
针对大规模集中式AI环境 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
先进液冷 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，简化从部署到管理的流程。网络、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、从计算 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。电力与液冷 ，可管理 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。释放更高计算性能 。节能高效的服务器解决方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、确保最佳性能与高扩展性，以"全栈创新 ，在软件生态方面 ，神雲科技采用严谨的方法 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，云端运算及边缘运算 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。